東京エレクトロン
上場塗布現像装置で世界首位を誇る半導体製造装置大手半導体製造装置で世界３位。コータデベロッパー、エッチング装置、成膜装置など前工程に強み
#半導体エッチング5社
半導体エッチングとは、半導体ウェーハ上の不要な材料を選択的に除去し、回路や立体構造を形成する微細加工技術。薬液を利用するウェットエッチングと、プラズマや反応性ガスを利用するドライエッチングに大別される。先端半導体では、微細な溝や高いアスペクト比を持つ構造を正確に加工する必要があり、加工方向、材料選択性、表面損傷、寸法ばらつきの制御が重要となる。近年はトランジスタ構造の三次元化やメモリーの多層化に伴い、複雑な立体形状を形成する技術への要求が高まっている。原子層単位で材料を除去する原子層エッチングも、加工精度を高める手段として研究・実用化が進む。一方、微細化が進むほどプラズマによる損傷や残留物、工程時間、装置コストが課題となる。露光によって描いたパターンを実際の半導体構造へ転写する工程として、デバイス性能と製造歩留まりを左右する
上場塗布現像装置で世界首位を誇る半導体製造装置大手SUMCO
上場化合物半導体向け成膜・エッチング装置に強い京都の装置メーカー半導体の基板となる高品質シリコンウエハーで世界トップ級のシェアを持ち、最先端半導体を材料面から支える専業メーカー
アルバック
上場真空技術を核に半導体・電子部品・産業用装置を展開する企業真空技術を基盤に半導体製造装置、ディスプレイ・電子部品用装置、産業用真空装置、真空部品・材料などを世界に展開する
Lam Research
上場エッチング・成膜・洗浄装置で世界をリードする半導体装置大手半導体製造のエッチング、薄膜形成、洗浄装置を開発。3D NANDや先端ロジック半導体の複雑な微細加工を支える米国大手
Applied Materials
上場成膜・加工・検査を幅広く担う世界最大級の半導体装置メーカー半導体製造の成膜、エッチング、研磨、イオン注入、検査装置を幅広く展開。先端パッケージングやディスプレイ製造装置も手掛ける