Applied Materials

事業内容

2025年10月期の売上高は283.7億ドルで過去最高を記録。先端ロジック、DRAM、先端パッケージングを重点成長分野に位置付けている。

2026年6月には、HBMや先端ロジックの3D集積向けに、新しいCMP・成膜・電子ビーム検査装置を発表した。

さらに10月1日、オランダのBesiとの提携拡大を発表。従来のハイブリッドボンディングに加え、熱圧着接合やダイ・オン・パネルなど次世代の実装技術を共同開発する。

ラムリサーチがエッチング工程、ASMLが露光工程で強い専門性を持つのに対し、アプライドマテリアルズは材料加工に関わる幅広い工程を横断できる点が特徴。

今後は半導体の微細化に加え、チップの三次元集積が新たな装置需要を生み出すと期待される

注目する理由

半導体製造の幅広い材料加工工程を支える総合装置メーカー。微細化に加え、ハイブリッドボンディングなどの3D集積技術を強化。複数工程を統合する開発力が次世代半導体で重要性を増している