東京応化工業

事業内容

フォトレジストで世界首位を誇り、特にEUVなど最先端露光材料を成長軸とする半導体材料メーカー。2026年はEUVレジストの2桁成長を見込み、英国Irresistible Materialsへの出資・共同開発で次世代EUV材料を強化。生成AI向けではHBMや2.5D/3D実装に使うパッケージ材料も伸長し、米国の「US-JOINT」で先端パッケージ開発にも参画する。さらに光電融合向け光学材料を2030年に向けた新事業として育成している。

信越化学やJSRなどとの競争では、EUVからArF、KrF、g/i線まで全世代のフォトレジストを揃え、微細加工と高純度化に特化してきた技術蓄積が特徴。今後は「前工程の微細化」だけでなく、先端パッケージの積層化＋光電融合まで材料領域を広げることで、AI半導体の進化を複数工程から取り込む戦略

注目する理由

EUVから旧世代まで全世代のフォトレジストを揃え、微細化を材料面から支える点が独自性。先端パッケージや光電融合まで領域を広げる展開力にも注目