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Qualcomm

クアルコム　|　通信半導体と車載SoCを展開する米国の半導体大手

事業内容

2026年1月、Volkswagenと次世代SDV向け車載SoCの長期供給に関する基本合意を発表。Rivianとの合弁事業で開発するゾーン型アーキテクチャへの採用が想定される。スマートフォン市場で培った技術を車載分野へ拡大し、NVIDIAなどと競争する

通信と半導体を組み合わせてSDVを支える企業。車載コックピットと接続機能が重要な競争領域

出典　qualcomm.com
最終更新：2026年10月22日