富士フイルムホールディングス

事業内容

写真フィルム由来の精密化学技術を武器に、半導体材料とバイオ医薬品製造受託（CDMO）を成長の二本柱とする企業。2026年3月にはRapidusへの出資を完了し、次世代半導体材料の共同開発を推進。8月には大分工場で半導体研磨後の洗浄剤の生産能力を増強し、10月には米国アリゾナ州でCMPスラリーの設備投資を発表した。

東京応化工業やJSRがフォトレジストに強みを持つのに対し、露光・研磨・洗浄・先端パッケージングまで幅広い材料を一括提供できる点が特徴。2030年度に半導体材料事業の売上高5,000億円を目指す。AI半導体需要の拡大が追い風となる一方、巨額投資が続くCDMO事業の収益性改善も重要な課題となる

注目する理由

写真フィルム由来の精密化学技術を、半導体材料・医療・バイオへ横断展開する技術転用力が独自性。半導体の露光・研磨・洗浄を支える幅広い材料群と、Rapidusとの連携に注目