デンソー

事業内容

車載電子アーキテクチャの統合やソフトウェア開発を強化。車載SoC研究組合ASRAにも参画し、将来の高性能車載半導体の開発に取り組む。従来の個別部品供給から、ソフトウェアとハードウェアを統合したシステム提供への転換が競争力を左右する

注目する理由

SDVを支える電子制御・半導体・ソフトウェアを横断する企業。完成車メーカーの内製化が進むなかで、システム統合力が重要になる