住友ベークライト

事業内容

半導体封止用エポキシ樹脂成形材料で世界シェア首位を誇る高機能素材メーカー。2026年にはAI半導体の大型化・チップレット化に対応する低反り液状封止材「EME-L」の供試を開始し、2027年の採用を目指す。中国・蘇州では封止材の生産能力を約30％増強する計画。さらに京セラのケミカル事業を取り込み、メモリー向け材料を強化する。

JSRや東京応化工業が半導体の微細回路形成に強いのに対し、住友ベークライトは後工程の封止・放熱・絶縁材料に強みを持つ。今後はHBM、先端パッケージング、SiCパワー半導体に加え、ヒューマノイドロボット向け材料も成長機会となる。

注目する理由

半導体封止用樹脂で世界首位の技術力を持ち、独自の樹脂配合技術で耐熱・絶縁・低反りを両立。AI半導体の大型化・チップレット化で重要性が増す点に注目