ローム

事業内容

SiCパワー半導体で材料・ウエハーからデバイス、モジュールまで垂直統合できる点が強み。2026年には8インチSiC MOSFET製造技術を当初計画より2年前倒しで確立し、第5世代SiC MOSFETも投入。高温時のオン抵抗を従来比約30％低減し、EVだけでなくAIサーバー・データセンター向けへ用途を拡大している。実際に750V SiC MOSFETがAIサーバー向けBBUに採用され、HVDC化という新市場を取り込み始めた。

InfineonやSTMicroelectronicsなど世界大手に対し、ロームはSiCと電源IC・アナログ半導体を組み合わせ、電力変換システム全体を提案できることが特徴。今後はEVに加え、AIデータセンター、再エネ、蓄電設備へ市場を広げ、「電力をいかに効率よく変換するか」を支える半導体企業として成長を狙う

注目する理由

SiCをウエハーからデバイス・モジュールまで垂直統合し、電源ICも併せ持つ点が独自性。EVからAIデータセンターまで電力変換を一体提案できる