村田製作所

事業内容

MLCCの世界首位を基盤に、AIデータセンター・次世代通信・フィジカルAIへ技術領域を拡大する電子部品大手。2026年10月には、100GHz超のDバンドに対応する6G向けアンテナモジュールを開発し、135GHzでの無線通信と送受信双方の二次元ビーム制御を実証した。

また、9月にはMelt Interface Technologiesとの提携を発表。人の手指の動きを高精度に取得するハンドトラッキンググローブを共同展開し、10月のCEATECで優秀賞を受賞した。

TDKがセンサー・電池・磁性材料を横断する多角化に強みを持つ一方、村田製作所はMLCCの材料・製造技術と高周波通信技術を深く磨き上げる戦略が特徴。今後はAIサーバー向け高性能部品の供給拡大と、6G・ウェアラブル・ロボティクスへの展開が成長の焦点となる

注目する理由

MLCC世界シェア約40％と、材料から製品までの一貫生産体制が最大の強み。6G向け超高周波通信技術や、ロボットの学習データを取得する新型センサーにも注目