企166
GlobalWafers
- 分野
- 半導体・電子デバイス › 半導体材料・電子部材
- 国
台湾
- 上場
- 証券コード 6488
- 設立
- 2011年
- 本社
- 新竹市
事業内容
2025年の連結売上高は606億台湾ドルで、前年比3.24%減。大型設備投資に伴う償却負担などが収益を圧迫した一方、同社は投資のピークを越え、新工場の稼働率向上と出荷拡大へ重点を移している。
米国テキサス州の300mmウェーハ工場では顧客認定を進め、ミズーリ州ではシリコンフォトニクス向けSOIの需要拡大に対応。イタリアでも新工場の立ち上げを進める。
SiCでは6インチ・8インチ製品に加え、12インチや放熱用途の新材料を開発している。
信越化学工業やSUMCOが高品質な先端シリコンウェーハで強みを持つのに対し、GlobalWafersは各地域の生産拠点と多様な特殊ウェーハを組み合わせた供給体制に特徴がある。地政学的な供給網再編も成長機会となる
注目する理由
シリコンウェーハ世界大手の一角。米国・欧州・アジアに生産拠点を持ち、供給網の地域分散を進める。先端300mm製品に加え、SOI、SiC、GaNなど次世代半導体基板への展開が注目される
出典 sas-globalwafers.com
最終更新:2026年10月22日
最終更新:2026年10月22日