エレファンテック

事業内容

2017年にフレキシブルプリント基板製品を発売し、2020年には名古屋の製造拠点で量産を開始。2024年には多層基板への適用技術を開発し、2025年から多層プリント基板メーカー向けの製造ソリューション提供を開始した。NEDOの2025～2027年度事業では、多層基板向けインクジェット装置、専用材料、量産工程の開発を推進。2026年3月には次世代パワー半導体向け接合材「SAphire D」を発表した。現在はプリント基板の自社製造にとどまらず、装置・材料・プロセスを外部メーカーへ提供する事業への展開を進めている

注目する理由

電子回路を削って作る従来製法から、必要な場所に材料を印刷する製法への転換を目指す。装置・材料・工程を一体開発し、半導体パッケージ分野にも進出している